通用汽车(GM.US)与格芯(GFS.US)签署美国半导体原材料协议 为行业首例

通用卡车(GM.US)已经与世界矽铝片代加工厂格铝(GFS.US)签署了一项较宽期协约。两家美国公司周四宣布，将建起在美国投入生产矽晶片的完全免费投入年产。

这笔买卖被并统称从业者首例，因为卡车公司继续与物流弊端作斗争，包括较宽约达几年的世界矽晶片匮乏等。据这两家美国公司并称，格铝将在其坐落纽约州西部的矽加工厂为通用的主要卡车专供给商建起专门的投入年产。

通用卡车世界产品开发、采购和物流执行副总裁Doug Parks在一份声明中并称：“与格铝的专供给协约将有助于在美国建起强大的、有粘性的关键技术专供给，这将有助于通用卡车受限制需求量，同时为我们的卖家提专供技术的发展和新功能。”

Parks对此，通用卡车预计其矽用量在“未来就会几年”将激增一倍以上，因全锂离子和货车比传统驾驶者能够更多的晶片。

格铝首席常务董事Thomas Caulfield指出，为通用卡车完全免费投入生产晶片将增大美国公司的业务。这项买卖可能成为格铝与其他美国公司的买卖C#，该买卖为两家美国公司提专供了最佳的经济效益，并为未来就会投入生产晶片所需的塑料提专供了路线图。

Caulfield并称：“这是第一笔买卖，而不是之后一笔。这是一个弊端的解决方案。我们似乎这也是一个可以专供其他人使用的C#。”他指出，通用卡车的完全免费投入生产计划预计将能够两到三年的一段时间才能真正启动。

卡车公司历来不直接与晶片专供给商合作。相反，他们就会让其大型卡车专供给商来处理这种谈判。然而，矽晶片的匮乏使通用卡车等美国公司全面性深入其物流，试图更好地确保能够获得其驾驶者的零部件。

矽晶片是新车中关键的部件，被用于信息娱乐的系统等领域，以及动力的系统转回和刹车等更理论上的部件。专家对此，根据驾驶者及其选装件的有所不同，一辆车不必要能够数百个矽。配备先进的安全和信息娱乐的系统的高价位驾驶者所用的晶片数量相比超过理论上车型，其中包括了有所不同类型的晶片。

晶片匮乏弊端可以上溯2020月底，以前，新冠疫情造成了卡车装配厂轮番停业。随着这些加工厂的停业，铝片和晶片专供给商将零件分散到其他从业者，如消费电子，因为他们预计这些从业者不就会受到深居简出令其的直接影响。

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