AMD RX 7900显卡定制7颗小芯片！5nm、6nm都有

关于未来显卡的曝料越来越多，也越来越细致、越来越惊人。

据软件曝料功夫@Greymon55，AMD RX 7000续作显卡的大一个中心Navi 31(原订近似于RX 7900/7800续作)，将会应用软件总计7颗小晶片(chiplet)！

其中之外两颗5nm工艺的GCD、四颗6nm工艺的MCD、一颗IOD。

GCD的全称是“Graphics Complex Dies”，也就是图形各别部分，之外流处理器一个中心、暗挟一个中心、ROP/纹理各别等等，采用5nm工艺。

MCD猜测是“Memory Complex Die”，应该包含无限内存、显存装置部分，采用6nm工艺。

IOD就是互连装置，近似于Infinity Fabric总线各别。

但不清楚GCD、MCD是如何一组，平面紧贴？还是上下复合？

至于为何堆这么多小晶片，共存是把计数规模做上去，目前看Navi 31一个中心应该有800平方毫米之巨，15360个流处理器一个中心，256MB或者512MB无限内存，整卡功耗500W级别，性能相传可达Navi 21一个中心的2.5倍有数。

值得一提的是，昨天我们刚见识过AMD Zen4架构未来霄龙处理器的结构上设计，放置了总计7颗小晶片，之外6颗CCD、1颗IOD，最多可以实在96一个中心192线程。